Cấu hình của iPhone 7 nằm trong dự đoán của nhiều người. Những hình ảnh mới nhất xuất hiện trên mạng được cho là bộ phận bo mạch chủ của iPhone 7. Cùng với đó, phiên bản smartphone mới nhất của Apple cũng sở hữu chipset A10, coprocessor M10 và RAM LPDDR4 2GB.

Cấu hình bên trong của iPhone 7 đã được giới đam mê công nghệ trên toàn thế giới mang ra "mổ xẻ" cả năm trước đây và những hình ảnh vừa xuất hiện mới đây được cho là của siêu phẩm này thì không gây bất ngờ. Chipset A10 không còn là điều mới mẻ, vì đã được trang bị cho một số model trước đây ngay bên cạnh khe cắm thẻ Sim. Trên iPhone 7, xuất hiện một bộ phận chip khác đặc ở giữa chip A10 và khe cắm thẻ sim. Trước đó có rất nhiều tin đồn, công ty chuyên sản xuất chip cho các dòng smartphone là TSMC sẽ đảm nhiệm sản xuất 100% chip A10, đây cũng là bộ phận mà Apple sẽ trang bị cho tất cả các thiết bị iOS ra mắt trong năm nay. Được biết, năm 2009, cả Samsung và TSMC cùng sản xuất chipset A9.

Tuy nhiên, có thông tin lại cho rằng chip modem 7360 LTE của Intel sẽ được trang bị cho khoảng 50% các sản phẩm số của Apple vào năm nay và 50% còn lại sẽ thuộc về nhà cung cấp Qualcomm. Intel đang hy vọng rằng cuối cùng hãng này sẽ có được một hợp đồng sản xuất các chipset sử dụng trên iPhone.

Theo thường lệ, iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ ra mắt người tiêu dùng toàn cầu vào năm tới. Đến thời điểm này đã có những tin đồn về model thứ 3 đó là iPhone Pro. Tuy nhiên, Evan Blass - ông trùm phát tán tin đồn khét tiếng làng công nghệ thế giới cho rằng, Apple sẽ chỉ giới thiệu 2 phiên bản iPhone mới trong năm nay.

Từ những hình ảnh, thông tin rò rỉ trên mạng trong suốt thời gian vừa qua, có thể mọi người đã phần nào nhận diện được phiên bản iPhone mới sẽ như thế nào.

Theo: xahoithongtin.com.vn